SUMINISTRO DE MICROSOLDADURA POR ULTRASONIDOS (WIRE BOONDER) PARA EL INSTITUTO DE SISTEMAS OPTOELECTRONICOS Y MICROTECNOLOGIA (ISOM) DE LA UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID. (SUM-12/26 OTT)

El contrato tiene como objeto la adquisición, suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un sistema de microsoldadura por ultrasonidos (wire bonder) de alta precisión para el laboratorio del Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) de la Universidad Politécnica de Madrid (UPM). Este sistema permitirá la realización de interconexiones eléctricas mediante técnicas de wire bonding, incluyendo wedge bonding, ball bonding y bump bonding, así como la integración y encapsulado de dispositivos sobre una amplia variedad de materiales y sustratos.

El sistema de microsoldadura por ultrasonidos debe cumplir con las siguientes características:

• Configuración General: Debe permitir la operación en diferentes modos de unión (wedge bonding, ball bonding y, opcionalmente, bump bonding), e incluir un sistema óptico de visualización y alineamiento, etapas de posicionamiento y control de proceso.
• Capacidades de Bonding: Debe permitir la unión mediante wedge bonding y ball bonding, con la posibilidad de realizar interconexiones en hilo de oro y aluminio, y ser compatible con diámetros de hilo en el rango de 15 µm a 75 µm. Además, debe permitir la realización de perfiles de hilo (looping) controlados y programables.
• Control de Proceso: Debe incorporar un control preciso y ajustable de parámetros como la fuerz...

La fecha de inicio de ejecución del contrato es desde la formalización del contrato.

El plazo de ejecución será desde la formalización del contrato hasta el 30 de junio de 2026.

El equipo será instalado en uno de los laboratorios del Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM), dentro de la sala limpia, situado en la planta baja del edificio C de la ETSI Telecomunicación de la U.P.M., Avenida Complutense, 30, 28040-Madrid, España. (Provincia: Madrid)