SUMINISTRO DE EQUIPOS DE PREPARACION PARA CORTE DE OBLEAS PARA LA PILOT LINE DE LA UPV (UPV47) (MY26/ITEAM/S/57)

Suministro e instalación de un conjunto integrado de tres equipos destinados a la preparación para el corte de obleas semiconductoras: un equipo manual de montaje de cinta sobre obleas (wafer mounter/laminator), una estación de curado UV (UV-curing station) y un expansor manual de obleas (manual wafer expander). El conjunto permite realizar operaciones de fijación, tratamiento y expansión de cintas adhesivas utilizadas en los procesos de fabricación, singulación y encapsulado de dispositivos semiconductores. El suministro está destinado a la línea piloto PIXEurope de la Universitat Politècnica de València (UPV).

El suministro consta de tres equipos:

1. Equipo de montaje y laminación de cinta para obleas (1 unidad):
   • Dimensiones (footprint): 0.4m² o menor.
   • Tamaño de oblea: 150mm y 200mm.
   • Rango de grosor de oblea: 50µm a 800µm.
   • Configuración: Debe permitir el cambio de función de montaje a laminación, ya sea con configuración estándar o mediante modificación simple de elementos/piezas adicionales suministradas por el proveedor.
   • Sujeción de obleas: Por vacío.
   • Tipo de cinta: Cinta no curable, UV curable y de backgrinding.
   • Corte de la cinta: Debe permitir corte rotatorio en 360º alrededor del marco y corte recto superior de la sección de cinta utilizada.
   • Cambio de cinta: Debe ser posible cambiar entre cintas de diferentes característi...

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El plazo de entrega será inferior a 3 meses desde la formalización del contrato.

UPVFab ITEAM, Ciudad Politécnica de Innovación, Edificio 8B Acceso, planta 2. (Provincia: Valencia)