ICFO-2026-042 SUMINISTRO INSTALACION Y PUESTA EN FUNCIONAMIENTO DE UN DIE BONDER EQUIPMENT PARA EL ICFO FINANCIADO POR EL PROGRAMA FEDER CATALUNA 2021-2027. (ICFO-2026-042)

El objeto de este contrato es el suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Die Bonder para el Instituto de Ciencias Fotónicas (ICFO). El equipo se destina a la línea de empaquetado de circuitos integrados de la plataforma PhotonChip, financiada por el programa FEDER Catalunya 2021-2027. Las necesidades a satisfacer incluyen la capacidad de realizar procesos de die attachment, soldadura y flip-chip bonding, permitiendo el ensamblaje de componentes sobre diversos sustratos o paquetes.

El contrato abarca el suministro e instalación de un Die Bonder Equipment con las siguientes características técnicas mínimas:

• Sistema de configuración: Máquina flexible y modular de sobremesa, diseñada para procesos de ensamblaje de precisión con control manual.
• Procesos de ensamblaje: Soporte para Die Bonding y Flip Chip bonding (alineación cara a cara y cara abajo), incluyendo:
  • Bonding por termocompresión.
  • Soldadura.
  • Adhesión basada en adhesivos, con dispensación incluida.
  • Curado por luz UV y térmico.
  • Temperaturas de bonding de hasta 400 ºC.
  • Procesos bajo atmósfera controlada de gas (N2 y ácido fórmico).
• Precisión: Igual o mejor que ±3 µm en procesos de die bonding y flip chip bonding.
• **Componentes, dies y...

No especificada explícitamente como fecha de inicio de ejecución. La fecha límite de presentación de ofertas se indicará en los anuncios de licitación.

El plazo máximo de ejecución del contrato será de CUATRO (4) MESES, contados a partir del día siguiente a la fecha de su formalización.

El equipo se entregará, instalará y pondrá en funcionamiento en el edificio ICFO, situado en la Avenida Carl Friedrich Gauss, dentro del Parque Mediterráneo de la Tecnología de Castelldefels (Barcelona). (Provincia: Barcelona)