ICFO-2026-031 SUBMINISTRAMENT INSTAL*LACIO I POSADA EN FUNCIONAMENT D'UN SUB-MICRON PRECISION LASER-BASED FLIP-CHIP SYSTEM PER A L'ICFO FINANCAT PEL PROGRAMA FEDER CATALUNYA 2021-2027. (ICFO-2026-031)

El contrato tiene como objeto el suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un sistema de "Flip-Chip basado en láser de precisión submicrónica" para el ICFO, financiado por el programa FEDER Cataluña 2021-2027. Este sistema se utilizará en la línea de empaquetado del ICFO para realizar uniones híbridas chip a oblea con alta precisión y permitir la integración heterogénea de circuitos fotónicos integrados (PICs), soportando también procesos de soldadura.

El sistema debe ser una máquina automática capaz de soportar las siguientes tecnologías de unión, con una precisión de colocación pasiva de ± 0.2µm a 3σ:

• Unión de troqueles (Die bonding) y "flip-chip bonding" usando una fuente de calentamiento rápida y localizada, específicamente un proceso de soldadura basado en láser, compatible con sustratos de hasta 300mm.
• Unión de troqueles y "flip-chip bonding" usando una placa caliente térmica "tradicional", también compatible con sustratos de hasta 300mm.

Requisitos técnicos mínimos obligatorios:

1. Sistema de movimiento de alta precisión y sistema de visión con cámaras de alta resolución y capacidades de reconocimiento de imagen.
2. Compatibilidad con diferentes sustratos y tamaños de troqueles (desde 100µm hasta 25mm).
3. Capaci...

No se indica la fecha de inicio de la ejecución del contrato, pero el plazo de entrega del equipo es de 10 meses a partir de la formalización del contrato.

El plazo de ejecución del contrato es de 10 meses desde la fecha de formalización del contrato o la fecha que se indique en el documento de formalización.

El equipo se entregará, instalará y pondrá en funcionamiento en el edificio ICFO, situado en la Avenida Carl Friedrich Gauss, dentro del Parque Mediterráneo de la Tecnología de Castelldefels. (Provincia: Barcelona)