SUBMINISTRAMENT INSTAL*LACIO I POSADA EN FUNCIONAMENT D'UN MICRO-SOLDER-BALL JETTING SYSTEM PER A L'ICFO FINANCAT PEL PROGRAMA FEDER CATALUNYA 2021-2027. (ICFO-2026-019)

El contrato consiste en el suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un sistema Micro-Solder-Ball Jetting para el ICFO, financiado por el programa FEDER Catalunya 2021-2027. Este sistema se utiliza para la deposición precisa de microesferas de soldadura en chips, obleas o sustratos, lo que permite interconexiones eléctricas fiables y de alta densidad. Este proceso es fundamental en tecnologías de empaquetado como Flip-Chip, Ball Grid Array (BGA) e integración 2.5D/3D.

El sistema Micro-Solder-Ball Jetting debe ser un equipo basado en láser capaz de:

• Colocar microesferas de soldadura en una amplia variedad de sustratos y materiales, incluyendo chips, obleas, sustratos cerámicos, PCB y sustratos flexibles.
• Realizar la fusión de las esferas de soldadura mediante un láser.
• Soportar procesos sin flujo, utilizando nitrógeno para evitar la oxidación.
• Manejar esferas de soldadura con diámetros de 40 a 250 µm.
• Proporcionar alta precisión de colocación con alto rendimiento.
• Minimizar el riesgo de estrés térmico o cualquier daño a los sustratos durante el proceso.
• Evitar el contacto con el sustrato.
• Operar en modos totalmente automático, semiautomático y manual. La carga de obleas/sustratos se realizará manualmente por el operador. ...

La fecha de inicio de ejecución del contrato comenzará a contar desde la fecha que se estipule en el contrato.

El plazo de ejecución del contrato es de 8 meses, contados a partir de la fecha de firma del contrato o la fecha que se indique en el documento de formalización.

La entrega, instalación y puesta en funcionamiento del equipamiento se realizará en el edificio ICFO, situado en la Avinguda Carl Friedrich Gauss, dentro del Parc Mediterrani de la Tecnologia de Castelldefels. (Provincia: Barcelona)