SUMINISTRO E INSTALACION DE UN SISTEMA MULTIUSO DE UNION DE CHIPS Y DISPENSADOR AVANZADO DE MATERIALES. FINANCIADO POR LA UNION EUROPEA - NEXTGENERATIONEU POR EL MECANISMO DE RECUPERACION Y RESILIENCIA. CODIGO PROYECTO CIENTIFICO: (MICRONANOFABS_FASE 2)-ICTS-MRR-2024-04-CSIC CON DESTINO AL INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA (IMB-CNM) (34889/26)

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Datos generales

Importe

170.000,00 €

Publicación

22/04/2026

Plazo de ofertar

21/07/2026 07:39 (54 días y 22 horas restantes)

Contrato

Suministros

Estado actual

Desierto

Órgano de contratación

SECRETARIA GENERAL DE LA AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS

Lugar

ESPANA - BARCELONA - BELLATERRA (CERDANYOLA DEL VALLES) BARCELONA

Lugar tipado

ES511 - Barcelona

CPV

31712000
31712110
31712116
Publicado
23/03/2026
En evaluación
10/04/2026
Desierto
22/04/2026

Resumen

Objeto:

El contrato tiene por objeto el suministro e instalación de un sistema multiuso de unión de chips y dispensador avanzado de materiales. Este sistema, financiado por la Unión Europea a través del mecanismo NextGenerationEU, está destinado al Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM). El sistema debe ser capaz de posicionar chips con precisión, dispensar materiales fluidos para técnicas de encapsulado y permitir la unión de componentes semiconductores en diversos sustratos. El proyecto científico asociado es (MICRONANOFABS_Fase 2)-ICTS-MRR-2024-04-CSIC.

Características:

El sistema multiuso integral debe permitir la unión de dispositivos semiconductores en formato chip o componentes similares, sobre substratos y encapsulados de distintos tipos, con capacidad de posicionar los chips de manera precisa y de dispensar materiales fluidos (pastas de soldadura, siliconas o resinas epoxi).

Especificaciones técnicas mínimas:

  • Concepto modular compatible con soldadura, adhesivos, termo-compresión, sinterizado y unión termo-sónica.
  • Apto para sala blanca.
  • Sujeción de muestras y componentes por vacío.
  • Manejo de componentes de 0.05mm a 100mm.
  • Dispensado de materiales fluidos por medio de jeringas de 3 o 5 cm3.
  • Precalentamiento de chips antes de la unión.
  • Capacidad para depositar volúmenes de gota de entre 0.001 y 10 cm3, y de modo contin...

Criterios de evaluación:

Solvencia económica:

Solvencia técnica:

Medios materiales:

Medios personales:

Fecha de inicio:

La ejecución del contrato comenzará 2 meses después de la formalización del contrato. Se considerará que la fecha de formalización es la fecha en la que el órgano de contratación del CSIC firme digitalmente el contrato.

Duración:

El plazo total de ejecución es de 2 meses a partir del día siguiente a la formalización del contrato.

Lugar de ejecución:

Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM), C/ dels Til·lers, s/n. Campus Universidad Autónoma de Barcelona, 08193 Bellaterra (Cerdanyola del Vallés), Barcelona (Spain). (Provincia: Barcelona)

Contradicciones y puntos débiles de los requisitos:

Consideraciones importantes:


ENS Nivel medio
ISO 9001
ISO 14001
ISO 27001