SUMINISTRO E INSTALACION DE UN SISTEMA MULTIUSO DE UNION DE CHIPS Y DISPENSADOR AVANZADO DE MATERIALES PARA EL INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA FINANCIADO POR LA UNION EUROPEA - NEXTGENERATIONEU POR EL MECANISMO DE RECUPERACION Y RESILIENCIA. CODIGO PROYECTO CIENTIFICO: (MICRONANOFABS_FASE 2)-ICTS-MRR-2024-04-CSIC (34584/26)

El contrato tiene por objeto el suministro e instalación de un sistema multiuso de unión de chips y dispensador avanzado de materiales para el Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM). Este sistema, financiado por la Unión Europea a través del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia - NextGenerationEU, permitirá la unión precisa de dispositivos semiconductores en formato chip sobre diversos sustratos y encapsulados, así como la dispensación controlada de materiales fluidos como pastas de soldadura, siliconas y resinas epoxi. El código del proyecto científico asociado es (MICRONANOFABS_Fase 2)-ICTS-MRR-2024-04-CSIC.

El sistema multiuso integral deberá constar de:

• Base: Estructura estable que soporte los elementos de trabajo.
• Elementos de posicionamiento: Para substratos y encapsulados.
• Sistema óptico de alineación: Para el correcto posicionamiento y alineación de los componentes sobre los substratos.
• Módulo de presión: Para aplicar fuerzas controladas durante la unión.
• Controlador: PC con software para control y visualización.
• Manuales técnicos.
• Formación.

Especificaciones técnicas mínimas requeridas:

• Concepto modular, compatible con técnicas de soldadura, adhesivos, termo-compresión, sinterizado, unión termo-sónica, etc.
• Sistema de sobremesa apto para sala blanca.
• Sujeción por vacío de muestras y componentes.
• Manejo de chi...

La ejecución del contrato se prevé iniciar al día siguiente de la formalización del contrato, considerando que la fecha de formalización es la fecha en la que el órgano de contratación del CSIC firme digitalmente el contrato.

El plazo de ejecución es de 5 meses, a contar desde el día siguiente a la formalización del contrato, con los siguientes plazos parciales (fases de ejecución y pago):

• Fase 1. Entrega de diagramas de diseño del equipo: 1 mes (5% del importe de adjudicación sin IVA).
• Fase 2. Entrega final y aceptación del equipo: 4 meses (95% del importe de adjudicación sin IVA).

Instituto de Microelectrónica de Barcelona, C/ dels Til·lers, s/n. Campus Universidad Autónoma de Barcelona, 08193, Bellaterra (Cerdanyola del Vallés), Barcelona (Spain). (Provincia: Barcelona)